适用于3英寸晶圆的划片
划片机 100是一款独特的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。
磨削头
? Z轴驱动，可调节角度
?可调节划线力从3gr到50gr; 恒重
?金刚石工具：可调节角度和旋转
?刀具偏置，十字准线
晶圆
?晶圆片直径3''
?晶粒尺寸：最小200μm，方形10mmx10mm
?晶圆厚度：100μm及以上
?手动旋转90度
?通过微米螺丝旋转对准
?X Y轴/分辨率1μm
通过渐进式操纵杆控制运动
视觉系统
光学放大倍率（1至4倍），与其他应用兼容
校准：可编程区域/手动
TFT监视器17'和CCD彩色高清摄像机?目标发生器
LED照明
断路器
断路模式：操作员控制或自动
断开模式：使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器
聚酯薄膜：可清除以避免污染
目标发生器
LED照明
参数
步骤指数
Y划线速度从0.1至20 mm / sec
划线长度可编程
重复划线
划线数量
元件编号
触地速度
切割速度
技术规格
功率：100 / 230VAC，500watt
气压：70psi
真空：60％
尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）
重量：70kgr。
